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Solución Industrial

Papel para-aramida de alto rendimiento

Resistente al calor HP-Aramid-Paper

El papel para-aramida es un material 100% para-aramida de alto rendimiento producido mediante fabricación de papel húmedo y formación en caliente, utilizando nanofibras de para-aramida como matriz y fibras picadas como refuerzo.

Su panal de aramida presenta una alta rigidez y resistencia específica, excelente retardancia de llama y aislamiento térmico.Es un 20% más ligera que el panal de meta-aramida con la misma resistencia, ideal para aplicaciones ligeras, de alta resistencia, retardantes de llama y aislantes térmicos en aeroespacial, transporte ferroviario y otros campos.

Ventajas principales

Mantiene un rendimiento estable bajo altas temperaturas y condiciones adversas
Mantiene un rendimiento estable bajo altas temperaturas y condiciones adversas
Ofrece aislamiento eléctrico fiable para dispositivos electrónicos de alta gama
Se adapta a escenarios aeroespaciales, de ingeniería eléctrica y equipos de precisión
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Detalles técnicos

01
Ventaja

Componentes ligeros

Densidad bulk un 25% menor que el panal de papel meta-aramida (por ejemplo, papel de 1 mil), con amplias perspectivas en aplicaciones de economía a baja altitud.

02
Ventaja

Alta capacidad portante

Mayor resistencia específica y rigidez específica que el panal meta-aramida, adecuado para piezas estructurales en aviación y transporte ferroviario.

03
Ventaja

Excelente estabilidad dimensional

La recuperación de humedad es del 50% del panal meta-aramida, y el coeficiente de expansión térmica es solo el 25% del panal meta-aramida.

04
Ventaja

Resistencia a altas temperaturas

Temperatura de descomposición ~550°C, tasa de cambio dimensional <0,05% tras 40 minutos a 300°C, asegurando estabilidad a altas temperaturas.

Composición
100% Para-aramida
Efecto de reducción de peso
25% más ligero que el panal meta-aramida (20% más ligero a la misma intensidad)
Temperatura de descomposición
Aproximadamente 550°C
Tasa de cambio dimensional (300°C/40min)
<0,05%
Recuperación de humedad
50% del panal meta-aramida
Coeficiente de expansión térmica
25% del panal meta-aramida
Low-Altitude Economy

Economía a baja altitud

Aerospace

Aeroespacial

Rail Transit

Transporte ferroviario

Nuevos materiales de Jufang

Fundada en julio de 2018, es una empresa de nuevos materiales de alto rendimiento establecida conjuntamente por Shandong Kingboard Holdings Group y la Universidad de Tsinghua. Apoyándose en un equipo de investigación y desarrollo compuesto por titulados de máster y doctorado y en las ventajas tecnológicas de la Universidad de Tsinghua, está profundamente implicada en nuevos materiales para-aramida de alto rendimiento, centrándose en la innovación de productos y aplicaciones como nanofibras de para-aramida y papel de aramida. Estos productos se aplican en campos clave como la aeroespacial, apoyando la demanda de materiales de alta gama.

Nanofibras para-aramidas Papel de aramida Aeroespacial
Qianbolun®
Fuerza en investigación y desarrollo
Instalaciones de investigación científica

Apoyándose en el edificio de investigación científica y experimentos de 20.000㎡ del Grupo Chambroad, el edificio piloto de pruebas de 6.804㎡, la base de transformación de logros tecnológicos de 5.000㎡ y su propio laboratorio y centro de análisis y pruebas de 810㎡;

Cooperación universidad-empresa e inversión en I&D

Colabora con universidades como la Universidad de Tsinghua, la Universidad Oceánica de China y la Universidad de Shandong; El gasto anual en I&D supera los 10 millones de yuanes.

Logros tecnológicos

Ha superado múltiples tecnologías clave y ha solicitado más de 20 patentes y estándares de invención.

Distribución global
Preparándose para expandirse a mercados internacionales

Preparándose para expandirse a mercados internacionales

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