Solución Industrial

1414 Papel Para-Aramida de Alto Rendimiento (Qianbolun 531)

Resistente al calor HP-Aramid-Paper
Un material de alto rendimiento 100% para-aramida preparado mediante fabricación de papel en húmedo y prensado en caliente, con nanofibras de para-aramida como matriz y fibras de fibra de para-aramida como refuerzo. Cuenta con una resistencia específica ultra alta, rigidez específica, excelente retardancia de llama, aislamiento térmico y estabilidad dimensional, y es el material central para componentes estructurales ligeros en aeroespacial, transporte ferroviario y economía a baja altitud.

Mantiene un rendimiento estable bajo altas temperaturas y condiciones adversas
Ofrece una resistencia y rigidez específicas ultra altas para componentes estructurales
Ofrece estabilidad dimensional fiable para uso a largo plazo
Se adapta a escenarios aeroespaciales, de ingeniería eléctrica y equipos de precisión

Detalles técnicos

01
Ventaja

Componentes ligeros

Un 25% menos densidad de volumen que el panal de papel meta-aramida, el papel fino de 1 mil ofrece un rendimiento ligero excepcional para economía a baja altitud.

02
Ventaja

Alta capacidad portante

Resistencia específica y rigidez específicas ultra altas, ideal para componentes estructurales en transporte aeroespacial y ferroviario.

03
Ventaja

Excelente estabilidad dimensional

La recuperación de humedad alcanza el 50% del panal meta-aramida, con un coeficiente de expansión térmica tan bajo como el 25%, estable en entornos complejos.

04
Ventaja

Resistencia a altas temperaturas

Temperatura de descomposición de hasta 550°C, tasa de cambio dimensional <0.05% after 40min at 300℃ for long-term safety.

Composición
100% Para-aramida (PPTA)
Efecto de reducción de peso
25% más ligero que el panal meta-aramida (20% más ligero a la misma intensidad)
Temperatura de descomposición
~550°C (no derretirse)
Tasa de cambio dimensional (300°C/40min)
<0,05%
Recuperación de humedad
50% del panal meta-aramida
Coeficiente de expansión térmica
25% del panal meta-aramida
Low-Altitude Economy

Economía a baja altitud

Aerospace

Aeroespacial

Rail Transit

Transporte ferroviario

Nuevos materiales de Jufang

Fundada en julio de 2018, es una empresa de nuevos materiales de alto rendimiento establecida conjuntamente por Shandong Kingboard Holdings Group y la Universidad de Tsinghua. Apoyándose en un equipo de investigación y desarrollo compuesto por titulados de máster y doctorado y en las ventajas tecnológicas de la Universidad de Tsinghua, está profundamente implicada en nuevos materiales para-aramida de alto rendimiento, centrándose en la innovación de productos y aplicaciones como nanofibras de para-aramida y papel de aramida. Estos productos se aplican en campos clave como la aeroespacial, apoyando la demanda de materiales de alta gama.

Nanofibras para-aramidas Papel de aramida Aeroespacial
Fuerza en investigación y desarrollo
Instalaciones de investigación científica

Apoyándose en el edificio de investigación científica y experimentos de 20.000㎡ del Grupo Chambroad, el edificio piloto de pruebas de 6.804㎡, la base de transformación de logros tecnológicos de 5.000㎡ y su propio laboratorio y centro de análisis y pruebas de 810㎡;

Cooperación universidad-empresa e inversión en I&D

Colabora con universidades como la Universidad de Tsinghua, la Universidad Oceánica de China y la Universidad de Shandong; El gasto anual en I&D supera los 10 millones de yuanes.

Logros tecnológicos

Ha superado múltiples tecnologías clave y ha solicitado más de 20 patentes y estándares de invención.

Distribución global
Preparándose para expandirse a mercados internacionales

Preparándose para expandirse a mercados internacionales

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